ইলেকট্রনিক প্যাকেজিং অ্যাপ্লিকেশনের জন্য কিভাবে Al2O3 সিরামিক সাবস্ট্রেট বেধ নির্বাচন করবেন

ইলেকট্রনিক প্যাকেজিংয়ের ক্ষেত্রে সাবস্ট্রেটের বেধ সবচেয়ে নীরব সিদ্ধান্তগুলির মধ্যে একটি এবং সবচেয়ে প্রভাবশালী সিদ্ধান্তগুলির মধ্যে একটি।Al2O3 সিরামিকহ্যান্ডলিংয়ের সময় বিরতি বা ভোল্টেজ পরীক্ষায় ব্যর্থ হয়; খুব পুরু এবং তাপীয় পথ দীর্ঘ হয়, মডিউল ভারী হয়ে ওঠে এবং খরচ আরোহণ করে। সঠিক বেধ পাওয়ার অর্থ ভোল্টেজ ভারসাম্য,তাপ ও যান্ত্রিক সহায়তাএই গাইড দেখায় কিভাবে এটিকে বাস্তব পাওয়ার-ইলেকট্রনিক্স ডিউটির জন্য বেছে নেওয়া যায়।

গ্রাহকের প্রশ্নঃ "আমার কোন বেধ দরকার?"

ক্রেতারা প্রায়ই একটি পূর্ববর্তী নকশা থেকে একটি বেধ উত্তরাধিকার এবং এটি পুনরায় পরিদর্শন না। তারপর একটি নতুন, উচ্চতর ভোল্টেজ মডিউল একই রূপরেখা যায় এবং হঠাৎঅ্যালুমিনিয়াম সিরামিক সাবস্ট্র্যাটআর্ক বা ফাটল। বেধটি উপাদানটির একটি স্থায়ী বৈশিষ্ট্য নয়, এটি একটি ডিজাইন ভেরিয়েবল যা ভোল্টেজ, পাওয়ার বা প্যাকেজ আকারের পরিবর্তনের সময় পুনরায় উদ্ভূত হতে হবে।

কী ঘনত্ব চালায়

তিনটি প্রয়োজনীয়তা বিভিন্ন দিকে টানছে। ডায়েলক্ট্রিক ভাঙ্গনের জন্য পর্যাপ্ত সিরামিকের প্রয়োজন হয় যা মার্জিনের সাথে কাজের ভোল্টেজে বেঁচে থাকতে পারে ¢ প্রায় 15 ¢ 16 কেভি / মিমি, এমনকি 0 এর কাছাকাছি একটি ডায়েলক্ট্রিক শক্তি সহ।6 মিমি প্রায় 9 কেভি তত্ত্বগত প্রতিরোধের দেয়তাপীয় পথটি একটি পাতলা স্তরকে পছন্দ করে যাতে তাপ দ্রুত বেসপ্লেটে পৌঁছায়; অ্যালুমিনিয়াম 24 ′′ 25 W / m · K পরিচালনা করে, তাই প্রতিটি অতিরিক্ত মিলিমিটার প্রতিরোধের যোগ করে।যান্ত্রিক সমর্থন অনমনীয়তা এবং সমাবেশ এবং তাপ চক্র থেকে বেঁচে থাকার জন্য বেধকে পছন্দ করেশেষ সংখ্যাটি হল সবচেয়ে পাতলা অংশ যা এখনও ভোল্টেজ এবং যান্ত্রিক চাহিদা পূরণ করে।

কীভাবে নির্বাচন করবেন

• কাজ ভোল্টেজ প্লাস নিরাপত্তা মার্জিন থেকে ন্যূনতম বেধ গণনা করুন, বাস্তব dielectric শক্তি ব্যবহার করে।
• থার্মাল বাজেট চেক করুনঃ সীমাবদ্ধতা মধ্যে জংশন তাপমাত্রা রাখা যথেষ্ট পাতলা।
• কনফার্ম ক্যামবার এবং সমতলতা অসহিষ্ণুতা √ বাঁকা পাতলা substrates সমাবেশ ত্রুটি কারণ।
• উপরিভাগের সমাপ্তিকে ধাতবীকরণ প্রক্রিয়ার সাথে মিলিয়ে নিন (যেমন জ্বলন্ত, মাউন্ট বা পোলিশ) ।
• সমাবেশের সময় ভাঙ্গন কর্মক্ষমতা যাচাই করুন, যা প্রায়ই ব্যবহারিক ন্যূনতম সেট করে।

অ্যাপ্লিকেশন

এই স্তরগুলি আইজিবিটি মডিউল, পাওয়ার-রেজিস্টার বেস, হিটার প্লেট এবং সলিড-স্টেট রিলে বিচ্ছিন্নতা পরিবেশন করে।৯৬% ডায়েলেক্ট্রিক শক্তির সাবস্ট্র্যাট প্লেট,গরম করার উপাদানগুলির জন্য 96% Al2O3 স্তর, এবংঅ্যালুমিনিয়াম অক্সাইড সিরামিকপরিসীমা।

রেফারেন্স সাবস্ট্র্যাট স্পেসিফিকেশন

বেস কীঃ (পি) পণ্য-পৃষ্ঠার স্পেসিফিকেশন; (টি) সাধারণ মান; (সি) সমাপ্ত সাবস্ট্র্যাটে ডাইলেক্ট্রিক পরীক্ষার মাধ্যমে নিশ্চিত করা হবে।

প্রায়শই জিজ্ঞাসিত প্রশ্ন

আমি শীতলতা উন্নত করার জন্য স্তর পাতলা করতে পারি?

কেবলমাত্র ভোল্টেজ এবং হ্যান্ডলিংয়ের সীমার মধ্যে। একটি নির্দিষ্ট বেধের নীচে সাবস্ট্র্যাটটি হাইপট পরীক্ষায় ব্যর্থ হয় বা সমাবেশের সময় ফাটল হয়, তাই তাপীয় লাভটি স্ক্র্যাপের কাছে হারিয়ে যায়।

ক্যাম্বার পারফরম্যান্সকে কিভাবে প্রভাবিত করে?

অত্যধিক ক্যাম্বারটি সাবস্ট্র্যাটকে বেসপ্লেটে সমতলভাবে বসতে বাধা দেয়, যা শূন্যতা, হট স্পট এবং অসামঞ্জস্যপূর্ণ সোল্ডার জয়েন্ট তৈরি করে। 0.1% বা তারও কম ক্যাম্বার রাখুন।

উচ্চতর বিশুদ্ধতা গ্রেড বেধ পরিবর্তন করে?

বিশুদ্ধতা হালকাভাবে dielectric ধ্রুবক এবং তাপ পরিবাহিতা পরিবর্তন, কিন্তু বেধ এখনও ভোল্টেজ এবং যান্ত্রিক সমর্থন দ্বারা সেট করা হয়;গ্রেডটি বেধের পরিবর্তে পরিচ্ছন্নতা এবং স্থিতিশীলতার জন্য বেছে নেওয়া হয়.

হ্যান্ডলিং ফ্লোর

এছাড়াও প্যাকেজিং বিবেচনা আছে যা ক্রেতাদের প্রায়ই খুব দেরিতে আবিষ্কার করে।Al2O3 সিরামিকসাবস্ট্র্যাটটি পরিবহনে এবং স্বয়ংক্রিয় সমাবেশে ভঙ্গুর, তাই ব্যবহারিক সর্বনিম্ন বেধটি প্রায়শই ডাইলেক্ট্রিক তত্ত্ব দ্বারা নয়, হ্যান্ডলিং রিডান্ট দ্বারা সেট করা হয়।বাস্তব পিক-এবং-প্লেস এবং soldering প্রক্রিয়া মাধ্যমে একটি পাইলট লট চলমান কোন হিসাব চেয়ে দ্রুত ভাঙ্গন মেঝে প্রকাশ করে, এবং এটি সামান্য ঘন সাবস্ট্র্যাটকে ন্যায়সঙ্গত করতে পারে যা হ্রাসযুক্ত স্ক্র্যাপে নিজের জন্য অর্থ প্রদান করে।

সংশ্লিষ্ট পাঠ

স্তর নির্বাচন পিছনে বৃহত্তর উপাদান তুলনা জন্য, দেখুনকেন Al2O3 এখনও সিরামিক সাবস্ট্র্যাট বাজারে নেতৃত্ব দেয়এবংকিভাবে সিরামিক অটোমোটিভ আইজিবিটি প্যাকেজিং সমর্থন করে.