কি উচ্চ-বিশুদ্ধতা Al2O3 সিরামিককে সেমিকন্ডাক্টর প্রক্রিয়াকরণ সরঞ্জামের জন্য উপযুক্ত করে তোলে?

একটি ওয়েফার ফ্যাব-এর ভিতরে, দূষণ পার্টস পার বিলিয়ন (parts per billion) এককে পরিমাপ করা হয়। একটি উপাদান যা একটি একক ধাতব কণা ঝরিয়ে দেয় বা একটি প্রক্রিয়া চেম্বারে সোডিয়াম লিক করে তা একটি সম্পূর্ণ লট নষ্ট করে দিতে পারে। এই কারণেই উচ্চ-বিশুদ্ধ Al2O3 সিরামিক সাসিপ্টর, চাক, চেম্বার এবং ফিডথ্রুগুলির জন্য একটি স্ট্যান্ডার্ড উপাদান হয়ে উঠেছে। এই নিবন্ধটি ব্যাখ্যা করে যে উচ্চ-বিশুদ্ধ অ্যালুমিনা সিরামিক কেন সেমিকন্ডাক্টর প্রক্রিয়াকরণ সরঞ্জামের জন্য উপযুক্ত, এবং একজন ক্রেতার কোন বিষয়গুলি যাচাই করা উচিত।

গ্রাহকের প্রশ্ন: "কেন শুধু স্ট্যান্ডার্ড অ্যালুমিনা ব্যবহার করা হয় না?"

স্ট্যান্ডার্ড ৯৬% অ্যালুমিনা একটি চমৎকার বৈদ্যুতিক অন্তরক, তবে এতে সোডিয়াম, ক্যালসিয়াম এবং অন্যান্য ট্রেস উপাদান সহ একটি গ্লাসি বাইন্ডার ফেজ থাকে। প্লাজমা এবং উচ্চ বায়াসের অধীনে, সেই উপাদানগুলি পৃষ্ঠ থেকে স্থানান্তরিত হয় এবং ওয়েফারকে দূষিত করে। একটি উচ্চ-বিশুদ্ধ অ্যালুমিনিয়াম অক্সাইড সিরামিক — সাধারণত ৯৯.৫% বা তার বেশি আলফা-অ্যালুমিনা — বাইন্ডার অপসারণ করে, তাই আক্রমণাত্মক ফ্লোরিন এবং ক্লোরিন রসায়নেও পৃষ্ঠ রাসায়নিকভাবে নীরব থাকে।

কেন বিশুদ্ধতা এবং ঘনত্ব একসাথে গুরুত্বপূর্ণ

শুধুমাত্র বিশুদ্ধতা যথেষ্ট নয়। বডি অবশ্যই সম্পূর্ণ ঘন হতে হবে, শূন্য খোলা ছিদ্র সহ। খোলা ছিদ্রগুলি প্রক্রিয়া গ্যাস আটকে রাখে, চেম্বারে আউটগ্যাস করে এবং কণা ধরে রাখে যা পরে ওয়েফারে লেগে যায়। একটি ঘন, বিশুদ্ধ মাইক্রোস্ট্রাকচার একবারে তিনটি সুবিধা দেয়: কোনও আউটগ্যাসিং নেই, ন্যূনতম কণা তৈরি হয় এবং উচ্চ বৈদ্যুতিক প্রতিরোধ ক্ষমতা যা প্রক্রিয়া তাপমাত্রাতেও বেশি থাকে। উচ্চ ফ্লেক্সারাল শক্তি পাতলা, সমতল জ্যামিতিগুলির অনুমতি দেয় যা ওয়েফারকে ঝুলে না গিয়ে সমর্থন করে।

কীভাবে নির্দিষ্ট করতে হয়

• একটি ন্যূনতম বিশুদ্ধতা (৯৯.৫% একটি সাধারণ এন্ট্রি পয়েন্ট) এবং একটি সর্বোচ্চ মোট-অশুদ্ধি চিত্র সেট করুন।
• শূন্য খোলা ছিদ্র এবং তাত্ত্বিক ঘনত্বের কাছাকাছি পরিমাপ করা ঘনত্ব প্রয়োজন।
• পৃষ্ঠের ফিনিস প্রক্রিয়া দ্বারা সংজ্ঞায়িত করুন: গ্রাউন্ড হিসাবে প্রায়শই যথেষ্ট, যখন প্লাজমা-মুখী অংশগুলির জন্য একটি পালিশ করা, কম রুক্ষতা মুখ প্রয়োজন।
• ওয়েফার যোগাযোগ পৃষ্ঠের জন্য সমতলতা নির্দিষ্ট করুন যাতে ফিল্মের পুরুত্ব অভিন্ন থাকে।
• প্রথম নিবন্ধটি প্রকাশের আগে পরিদর্শন ডেটা এবং ক্লিন-রুম প্যাকেজিং সম্মত করুন।

অ্যাপ্লিকেশন

সাধারণ অংশগুলির মধ্যে রয়েছে ওয়েফার প্রক্রিয়াকরণের জন্য উচ্চ-বিশুদ্ধ সাসিপ্টর প্লেট, পালিশ করা অ্যালুমিনা ওয়েফার চাক এবং পাতলা-ফিল্ম সার্কিটের জন্য অ্যালুমিনা ওয়েফার এবং সাবস্ট্রেট, সমস্ত অঙ্কন অনুযায়ী সিরিয়াল-নম্বর ট্রেসেবিলিটি সহ উত্পাদিত।

রেফারেন্স উচ্চ-বিশুদ্ধ স্পেসিফিকেশন

ভিত্তি কী: (P) পণ্য-পৃষ্ঠা স্পেসিফিকেশন; (T) সাধারণ উপাদান মান; (C) ক্লিনরুম কণা এবং আউটগ্যাসিং পরীক্ষা দ্বারা নিশ্চিত করা হবে।

প্রায়শই জিজ্ঞাসিত প্রশ্নাবলী

প্লাজমা এচিংয়ের জন্য কি ৯৯.৫% বিশুদ্ধতা যথেষ্ট?

অনেক এচ এবং ডিপোজিশন টুলের জন্য, হ্যাঁ, যদি বডি সম্পূর্ণ ঘন হয়। খুব আক্রমণাত্মক রসায়নের জন্য ৯৯.৭% বা অন্য সিরামিকের প্রয়োজন হতে পারে, তাই প্রকৃত প্রক্রিয়ার সাথে তুলনা করে নিশ্চিত করুন।

কেন শূন্য খোলা ছিদ্র নির্দিষ্ট করা হয়?

খোলা ছিদ্রগুলি আউটগ্যাস করে এবং কণা আটকে রাখে। একটি সম্পূর্ণ ঘন অংশ চেম্বার চাপ স্থিতিশীলতা এবং ওয়েফার পরিচ্ছন্নতা রক্ষা করে।

আপনি কি একটি অঙ্কন ছাড়াই একটি OEM অংশ মেলাতে পারেন?

হ্যাঁ। জ্যামিতি পুনরুত্পাদন করার জন্য একটি নমুনা বা যাচাইকৃত ৩ডি স্ক্যান যথেষ্ট; প্রথম নিবন্ধে সিরিজ উৎপাদনের আগে সমালোচনামূলক সমতলতা এবং ফিনিস নিশ্চিত করা হয়।

একক অংশের বাইরে

একটি সাসিপ্টর প্লেট একটি অ্যাসেম্বলির অংশ হিসাবে কাজ করে, তাই এর সমতলতা, পুরুত্বের অভিন্নতা এবং মাউন্টিং বৈশিষ্ট্যগুলি অবশ্যই ম্যাচিং হার্ডওয়্যার এবং ওয়েফার লোড করা রোবটের সাথে মিলতে হবে। ব্যাচ-টু-ব্যাচ সামঞ্জস্যও যেকোনো একক পরিমাপ করা মানের চেয়ে বেশি গুরুত্বপূর্ণ: একটি লটের উপর টিউন করা একটি প্রক্রিয়া পরবর্তী লটে ভিন্ন ঘনত্ব বা ফিনিস থাকলে পরিবর্তিত হবে। এখানেই ডকুমেন্টেশন নিজের জন্য পরিশোধ করে। একটি Al2O3 সিরামিক অংশ প্রতি-সিরিয়াল সমতলতা এবং ফিনিস ডেটা, ক্লিন প্যাকেজিং এবং একটি ট্রেসেবল উপাদান লট সহ জোর দেওয়া কোয়ালিফিকেশন থেকে অনুমান দূর করে এবং উৎপাদনে র‍্যাম্পকে ছোট করে।

সম্পর্কিত পঠন

অ্যালুমিনা কীভাবে AlN এবং Si3N4 এর পাশাপাশি বৃহত্তর সিরামিক-সাবস্ট্রেট চিত্রে ফিট করে, তা পড়ুন সিরামিক সাবস্ট্রেটের তিন-স্তরযুক্ত পিরামিড.